Samsung encapsule les mémoires

Le société coréenne vient de dévoiler sa dernière innovation en matière de mémoire : encapsuler 10 puces dans un seul package. Pour l'exemple Samsung a montré un MCB (Multi Chip Package) de 11 Gbits contenant 2 puces de 4 Gbits de flash NAND, 4 puces de 512 Mbits de RAM et 4 puces de 256 Mbits de flash NOR. Samsung propose déjà des MCP de 6 et 8 puces destinés aux téléphones mobiles et PDA. Cette annonce arrive une semaine à peine après la création d'une puce flash NAND de 16 Gbits et prouve donc encore que Samsung domine ce marché en matière d'innovation. En cumulant ces deux technologies Samsung arrive à une capacité potentielle de 10 x 16 Gbits, soit 20 Go dans un seul package. Les disques durs n'ont qu'à bien se tenir dans les jukebox !